Учёные Массачусетса совместно с коллегами из Беркли, Калифорнийского и из бостонского университета анонсировал скорую презентацию своего нового достижения. Исследователи разработали метод создания компонентов чипа, который позволяет формировать кремниевые и оптические раздельно. Всё созданное раздельно потом работает в одном чипе. Причём технология изготовления чипа существенно не затрагивается, метод легко адаптируется под существующие, то есть менять ничего особенно не придётся.
Учёные уверены, что возможность создания чипов с системой, основанной на оптическом вводе-выводе, заинтересует главных игроков в сегменте чипмейкерства. Ведь замена электричество на свет существенно увеличивает скорость работы процессора, и это без изменения структуры технологии производства и архитектуры.
Переход к оптической связи вместо электрической также существенно снизит энергопотребление чипов, что весьма актуально, учитывая нынешние тренды. Эксперты дали прогноз на потребление электричества: если темпы сохранятся, то потребности IT через двадцать лет просто не будет перекрываться тем, что сейчас вырабатывается глобально. Конечно, будут вводиться новые мощности, но этого мало, необходимо снижать энергопотребление компонентов.
Новая кремниево-фотонная разработка имеет законченную структуру, чип получил все нужные компоненты, которые необходимы для работы с оптической связью. Изготовление такого чипа представляет собой процесс нанесения на стеклянную подложку определённой толщины кремниевого слоя. Есть ещё некоторые технические моменты, которые нужно решить, тем не менее, уже найдены компромиссные решения с оптимальным балансом, которые выдают прекрасные результаты.