Производительность компьютера – это одна из тех вещей, которой никогда не бывает слишком много. Как бы ни была производительна твоя система, хочется ещё больше, чтобы хватало ресурсов ещё на пару задач. Но не всегда этой производительности хватает, особенно, если дело касается ноутбуков. Даже если у вас в ноутбуке установлено очень мощное железо, производительность в ресурсоёмких задачах будет недостаточной, и вот почему.
Охлаждение
Ноутбуки проектируются так, чтобы они могли быть по-настоящему мобильными, то есть лёгкими, тонкими, компактными. И в этом месте производителям приходится идти на компромиссы, основным из которых является система охлаждения. Если для настольных систем с охлаждением проблем нет, размеры компьютерных корпусов достаточны, чтобы уместить там мощные вентиляторы, крупные кулеры, даже системы водяного охлаждения, то с ноутбуками дела обстоят по-другому. Тонкие корпуса заставляют экономить буквально каждый миллиметр внутреннего пространства. Если установить мощную начинку, то тепловыделение будет слишком большим, и придётся организовывать соответствующую систему охлаждения. А этого в таких габаритах сделать довольно сложно. Поэтому мощное железо в тонком ноутбуке будет работать не в полную силу, поскольку троттлинг (принудительное снижение частоты на процессоре или видеокарте) этого не позволит.
Интел готовит обновление
В последнее время гонка за тонкостью и большей портативностью только усугубляет проблему. Однако в компании Intel решили, что ноутбуки, оснащённые её процессорами, должны иметь совершенно другую, обновлённую конструкцию системы охлаждения, что позволит решать проблемы с теплоотведением при любой толщине корпуса. По сообщению DigiTimes, главный чипмейкер мира подготовил к анонсу новый модуль охлаждения, который способен обеспечить более эффективное рассеивание тепла. При этом цифры называются порядка 30 процентов улучшения процесса охлаждения, что является довольно существенным прогрессом.
Что нового
Нынешняя конструкция модуля охлаждения предусматривает расположение под клавиатурой и над нижней частью. В принципе, девать там модули больше некуда, но, если информация по новой разработке Интел подтвердится, то можно ожидать замену этой конструкции на испарительную камеру. Кроме того, компания намерена использовать графитовый лист, который будет расползаться за экраном, и оттягивать на себя некоторое количество тепла. А с такой большой поверхности рассеивание тепла серьёзно ускорится.
Новый дизайн, по мнению экспертов, позволит производителям ноутбуков выпускать модели, в которых отсутствует кулер. В свою очередь это позволит ещё больше уменьшать размеры ноутбуков, делать их более тонкими и лёгкими. Подробности наблюдатели ждут на CES или сразу после выставки, на которой компания может анонсировать вместе с новыми процессорами и инновационный модуль охлаждения.